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汽车行车记录仪HDI

型号:GHS08K04016A0
阶层:8层二阶
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:118.29MM*113.12MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.084MM
最小线距:0.089MM
表面处理:沉金+OSP
外形公差:+/-0.1MM

[See]
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汽车行车记录仪HDI

型号:GHS10C03890B0
阶层:10层二阶
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:152.3MM*100.5MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.078MM
最小线距:0.087MM
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.1MM

[See]
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汽车行车记录仪HDI

型号:GHS08C03883A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.2MM
尺寸:146MM*99.4MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.25MM
最小线宽:0.096MM
最小线距:0.08MM
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.1MM

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汽车行车记录仪HDI

型号:GHS08C03681
阶层:8层二阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:242MM*165MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.25MM
最小线宽:0.088MM
最小线距:0.087MM
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.1MM
特殊要求:L3-L6树脂塞孔

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汽车行车记录仪HDI

型号:GHS06K03864
阶层:6层一阶
板材:EM825
板厚:1.2MM
尺寸:192MM*144MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.102MM
最小线距:0.1MM
表面处理:沉金+OSP
外形公差:+/-0.1MM

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车队管理系统HDI

型号:HS04C03330A0
阶数:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:175MM*153.9MM
最小线宽:0.075MM
最小线距:0.075MM
最小孔径:0.2MM
表面处理:沉金

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通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6MM
尺寸:94.00*59.59MM
最小线宽:0.076MM
最小线距:0.076MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:沉金+OSP

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通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:92MM*118MM
最小线宽:0.075MM
最小线距:0.075MM
最小孔径:0.1MM
表面处理:沉金

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[技术支持]深入探索电路板:HDI技术的魅力[ 04-18-2024 08:45 ]
在科技日新月异的今天,我们生活的方方面面都离不开电路板。它们如同现代社会的血脉,承载着电流与信息的流动,维系着各种电子设备的正常运转。今天,我们就来一起深入了解电路板中的一个重要技术——HDI(高密度互联)。
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[技术支持]探索HDI技术:线路板与电路板的前沿[ 04-15-2024 09:04 ]
在当今高科技迅猛发展的时代,电子设备已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。而在这背后,支撑这些设备高效运行的核心组件之一便是线路板与电路板。今天,我们将重点探讨HDI(高密度互联)技术在这些组件中的应用及其优势。
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[技术支持]电路板厂:深度解析HDI电路板与线路板的生产与应用[ 04-10-2024 08:54 ]
随着科技的飞速发展,电子设备已经深入我们生活的每一个角落。而在这些设备背后,一块看似普通却至关重要的部件——电路板,承载着各种复杂的功能。本文将重点探讨电路板厂中生产的一种高精度产品——HDI(高密度互联)电路板,以及更广义的线路板的生产和应用。
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[技术支持]HDI的奥秘:揭示社会发展的内在逻辑[ 04-01-2024 10:53 ]
HDI(高密度互联)技术是当今电子制造领域的一项革新性技术,它极大地推动了电路板设计和制造的进步。HDI厂专注于生产高精度的HDI电路板,这些电路板在科技、医疗、通信、航空航天等领域都有广泛应用。
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[技术支持]HDI与日常生活:如何影响你我他[ 03-29-2024 09:12 ]
HDI,全称为高密度互联(HIGH DENSITY INTERCONNECT),是近年来电子制造业中逐渐兴起的一种先进封装技术。随着科技的不断进步,电子产品日趋小型化、轻薄化,对电路板的设计和制造提出了更高的要求。HDI技术以其高密度、高精度、高可靠性的特点,正逐渐成为电路板制造领域的新宠。
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